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現在是多頭？還是空頭？ 昨天收到一個有趣的問題：「請問現在算是邁入空頭市場嗎？或者仍然是短空長多？如果是短空長多，那怎樣才算是空頭市場？」 要回答這個問題，首先要來定義何謂「空頭市場」？ 其實「空頭市場」並沒有明確的定義，就廣泛認定的標準，是從波段高點下跌超過20%(參考新聞)。但實務上，也有人利用均線，例如跌破年/季線，或是看波浪，低點一波低於一波，來判斷現在是否為「空頭市場」。 但站長沒有正面回覆這個問題，而是丟了三個問題出來給對方思考： 1. 假設現在波段下跌25%，而你是搭時光機回來的未來人，你知道這波「空頭市場」總共只會下跌30%，請問現在該做多還是做空？ 2. 假設現在波段下跌25%，而你不是未來人，你知道這波「空頭市場」總共會跌多少？或還要跌多久？ 3. 假設前兩個問題你都有答案，那該多或空什麼股票？假設前兩個問題你都沒有答案，那該多或空什麼股票？ 這三個反問也非常有趣，各位讀者可以先思考一下，再往下看文章。 一般而言，投資人都會直覺判斷，「多頭市場」就該做多，「空頭市場」就該做空。但第一個問題，多數投資人看到的反應，應該是會選擇在最後5%下跌段持續加碼股票，等待反彈來臨。也就是說，決定你該做多或做空的依據，不是現階段是「多頭市場」或「空頭市場」，而是 ── 這波行情離轉折點還有多少距離？ 緊接著第二個問題，你馬上就會發現另一個盲點 ── 人類根本無法預測未來。換句話說，你無法提前得知，這波行情的轉折點到底在哪裡，也就失去了判斷到底要做多還是做空的最重要依據。 最後的第三個問題，又出現了一個新的盲點 ── 「多頭市場」中也有下跌的股票，「空頭市場」中也有上漲的股票，不管做多或做空，都有可能會選錯股票，所以選股也是不能忽視的關鍵。 而這些盲點，就是散戶投資股票經常會虧損的關鍵，總是想要多、空都做，試圖抓到中間每一個轉折，最好波段上漲10%的股票我可以賺到20%。反映在投資行為上，就是愛摸頭、愛抄底，喜歡跟市場對作，在震盪盤容易被多空雙巴。 再深入思考，其實不論在「多頭市場」或「空頭市場」，投資人能做的事情都差不多： 1. 嚴控風險，在行情高漲、股票價格偏貴時，多持有一些現金，或是將資金轉移至低風險股票上。風險控管一定要提前做、隨時做，等發生後再做就沒意義了！ 2. 在行情下跌時，必須保有耐心，加碼速度一定要慢，不能太快把子彈打完，因為你不知道底部會在哪裡。中間如果遇到反彈，可以適度減碼一些逢低佈局的部位，如果未來再跌一波，就可以更從容。最關鍵的是，絕對不要持有會讓自己睡不著覺的部位！ 3. 評價較高的股票，或是法人持股比例較高的股票，一定要避開，因為法人都是順勢交易，在股票下跌時很容易會無腦砍，把你當成提款機，尤其跌破投信平均持股成本85%的股票都是高危險群。 (詳全文 ) 2020-03-12 |
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武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 完整版報告請參考「訂閱方案」，包括「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (上)」、「武漢肺炎後科技產業復工狀況追蹤 (下)」兩篇，將提供更詳細的分析圖表及內容。 在武漢肺炎疫情爆發後，中國政府採取大規模「封城」或「封閉式管理」，降低疫情擴散的風險，但也導致工廠在春節假期後無法順利復工，至今產能利用率尚未回到正常水準，並反映在2020年2月疲弱的PMI上(詳見【圖一】)。 【圖一】中國製造業PMI趨勢 (備註：根據財經M平方的指標說明，中國的PMI涵蓋企業採購、生產、流通等各個環節，能反映全體製造業景氣，由五個項目組成，分別為新訂單、產出、從業人員、供應商配送時間、原材料庫存庫存，均以50作為景氣榮枯分界點。) 然而，在習近平的領導下，預期2020年3月以後，中國的政策主軸將會從「全力防疫」轉向「全面復工」，否則經濟大幅下滑有可能會導致政權動盪，故本報告將來討論各產業的「復工」近況。 一、ODM/EMS ODM/EMS業者的復工率是最重要的，倘若下游組裝代工廠沒有復工，當然也不會向上游的零組件拉貨，整串產業鏈就會停擺。 儘管全球最大EMS業者鴻海指出，目前復工率已達季節性人力需求50%，預計2020年3月底將完全復工；但由於武漢肺炎也影響到2020Q1終端需求，合理推測，實際出貨量仍是低於季節性水準。根據鴻海法說會的資料，2020Q1營收有可能較去年同期衰退15~20%，但經營層認為，2020上半年營收應會較去年同期持平，亦即需求只是遞延而非消失，2020Q2營收成長動能非常強勁。(法說會摘要可參考微股力「財報分析實戰應用」專案文章「從鴻海法說會觀察科技產業復工狀況」。) 二、被動元件 在「廠商庫存水位吃緊，MLCC醞釀漲價？」獨家產業報告，我們已經提出，由於下游ODM/EMS客戶尚未完全復工，需求疲弱，國巨的漲價只是反映自身復工率偏低、庫存不足，而非產業供給短缺。 定錨認為，被動元件在2020Q2 ODM/EMS完全復工後，才會開始面臨供需吃緊的情形，屆時漲價趨勢才會更為明確。 三、記憶體 武漢肺炎對DRAM的需求還是有產生一些影響，主要是2020Q1手機、PC/NB出貨量大幅下修，以及5G手機滲透率也不如預期；但伺服器市場所受影響相對輕微，仍會推升記憶體需求成長率略高於供給成長率(詳見【圖二】)。 【圖二】全球記憶體位元數供需成長率預估 由於需求減少主要是集中反映在2020年2、3月，而DRAM業者擴張資本支出的時間點依然會落在2020下半年，故我們認為，DRAM產業在2020Q1將呈現「價漲量平」的趨勢，2020Q2視下游ODM/EMS廠復工狀況，有機會「價漲量增」。 至於NAND Flash的主要趨勢是伺服器搭載SSD容量及滲透率提高，而伺服器出貨量受武漢肺炎衝擊程度低於消費性電子產品，需求相對較不受影響，2020上半年「價漲量增」的趨勢不變。 四、PCB 主攻伺服器、網通板的廠商，2020年2月營收動能仍非常強勁，驗證武漢肺炎疫情對科技產業的影響，主要集中在消費性電子，包括PC/NB、手機，對於伺服器、網通產品的影響較小。 但主攻PC/NB、手機板的廠商，受到ODM/EMS廠停工，以及5G手機滲透率爬升速度放緩影響，所受衝擊較大。然2020年手機類載板(SLP)層數提升、線寬微縮(詳見「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告)，並導入更低損耗的銅箔基板(CCL)材料，有助於單價提升，這項趨勢仍沒有改變。此外，應用於Sub-6GHz手機的MPI軟板，以及應用於毫米波手機的LCP軟板，仍是2020下半年的主要趨勢。 五、半導體 武漢肺炎的疫情，主要衝擊手機、PC/NB、TV供應鏈，觀察手機相關晶片業者2020年2月營收，普遍較前一個月下滑，但掌握「5G晶片」、「高刷新率TDDI」、「TWS耳機」題材的公司，業績還是相對有撐。而伺服器供應鏈早已在去年中美貿易戰時，提前將產能轉往東南亞、台灣，短期內暫不受疫情影響，相關晶片業者2020年2月營收表現皆非常強勁。 由於消費性相關IC設計業者出貨動能較疲軟，晶圓代工廠2020年2月營收也稍微受到影響，惟台積電因去年同期有光阻劑事件干擾，基期較低，加上AMD新產品投片量大幅成長，年增率仍相當亮眼；而世界先進則是因為新加坡廠產能利用率持續拉升，月增率、年增率皆有不錯的表現。 儘管手機供應鏈受疫情衝擊相對較大，但「去美化」的趨勢持續，使得陸系品牌業者在砍單時優先開鍘美系供應商，台系供應商的營收動能並沒有放緩的現象，尤其「去美化」概念股 ── 立積、穩懋、宏捷科、矽格......等，2020年2月營收年增率仍相當強勢 至於矽晶圓方面，今年以來8吋矽晶圓供需結構較為吃緊，12吋矽晶圓亦受惠於記憶體產業景氣復甦，需求稍有回溫，主要矽晶圓廠2020年2月營收表現都還不錯。 六、面板 主要面板廠2020年2月營收表現良莠不齊，理論上，台系面板廠在中國地區產能皆低於集團總產能10%，受惠於大尺寸面板報價回溫，小尺寸面板報價止跌，表現應該要不錯；但實際上，只有友達的表現堪稱合格，群創、彩晶的表現並不理想，觀察下游背光模組廠的營收表現，推測可能是組裝段產能受到較大的衝擊，使得下游客戶拉貨力道放緩。 值得留意的是，2020年顯示器行業即將迎來新變革，也就是蘋果(Apple)將在2020下半年推出的iPad Pro、MacBook Pro導入Mini LED，相關供應鏈包括聚積、晶電、台表科，因現階段尚未進入量產期，短期內的營收不是太值得關注，待2020Q2季末再作觀察。 七、網通系統廠 網通系統廠在2019年中美貿易戰時，積極擴建海外第三地產能，使得武漢肺炎疫情中國全面停工，對網通系統廠的衝擊遠低於ODM/EMS廠，但由於主要網通系統廠仍有至少30~40%的產能位於中國，還是難免受到一些影響。 八、汽車 中國汽車業受停工衝擊比電子業更大，部份整車廠已經面臨斷料，主攻陸系自主或合資品牌的胡連、英利-KY、皇田首當其衝。 九、航運 農曆年後，航商積極安排縮班減艙，維持運價，2020年2月閒置運能高達6.6%，創金融海嘯以來新高。高、低硫油利差，則因運輸業需求下滑，以及地緣政治干擾油價，從年初300~350美元大幅收斂至100~150美元，惟此現象應屬短期效應，預期2020Q2廠商全面復工後，利差將會再度回升。 由於武漢肺炎疫情影響到2020Q1運力需求，Alphaliner修正2020、2021年全球貨櫃航運需求成長率至1.5%、2.5%，供給成長率則為3.1%、2.5%(詳見【圖三】)，預期2020下半年航運旺季將達到供需平衡，並延續至2021年。 【圖三】全球貨櫃航運供需成長率 (詳全文 ) 2020-03-11 |
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台股觀察週報 2020/3/1 1. 繼我們在「台股觀察週報 2020/2/16」、「台股觀察週報 2020/2/23」提醒日韓疫情風險，病毒擴散速度比我們預期得更快，開始吹向歐美市場，本週道瓊指數單週重挫3,583點，跌幅12.4%。 a. 近年指數型基金對市場的影響力提高，以及程式交易的盛行，加上多頭末升段易暴漲暴跌的特性，使得近兩年股市反映利空時，通常是一波到底，而非溫水煮青蛙式的緩跌。 b. 無論如何，短線上市場空頭確立，不同類型的股票可考慮不同的操作策略： i. 高本益比的股票，一定要避開，以免成為後續恐慌殺盤的狙擊目標，在獲利及評價雙重下修的效應下，跌幅有可能特別大。 ii. 科技股，一定要確定下半年展望正向，因上半年受到停工及經濟成長下滑影響，手機、PC/NB、TV......等消費性電子產品出貨量可能會受到嚴重衝擊，故基礎建設相關族群，包括基地台、Server......等，優於消費性電子相關族群。 iii. 價值型股票，須符合「近五年平均現金股息殖利率>5%」、「非觀光/餐飲」......等條件，才能往下攤平加碼；如果是疫情受害股，想逢低攤平，可能會非常需要耐心，操作週期拉長至一年以上。 c. 近期許多投資人關心，日、韓疫情爆發，是否帶給台廠轉單機會？從市場反應來看，顯然對「斷鏈」的擔憂遠大於對「轉單」的期待，所以不建議朝這個方向思考。 2. 近期市場傳出MLCC、晶片電阻(R-chip)庫存降至十年來最低水位，業者醞釀漲價，我們已在「廠商庫存水位吃緊，MLCC醞釀漲價？」做過分析，這次被動元件漲價的主因，是業者復工率不如預期，導致供給面緊縮。此外，近期日、韓疫情爆發，市場也擔憂記憶體供給受到緊縮，使得本週DRAM、NAND Flash報價相當強勢。 a. 若是供給受到緊縮、庫存不足推動產品漲價，則出貨量勢必會受到影響，反映在財報上，是營收成長動能緩、毛利率有機會提升，但較低的營收規模有可能使營業費用率提高，對營業利益率的影響較難評估。定錨認為，記憶體模組/封測、被動元件......等族群，在2020上半年的財報，都有可能走這項趨勢。 b. 本週記憶體報價走勢： 3. 近期金融股再度成為投資顯學，兆豐銀、京城銀因法定盈餘公積提撥已達資本額門檻，破除現金股利不得超過1.5元的限制，成為市場關注焦點。但金融股的行業特性，獲利穩定、成長動能緩，所以絕對不能追高，建議參考財報狗歷史股價淨值比河流圖的區間來操作。 4. 黃金也成為避險熱門，一般來說，影響黃金價格走勢的因素包括：1) 實質利率，亦即對聯準會未來利率政策走向的預期，以及對未來通膨的預期，實質利率與金價將呈現反向關係；2) 美元匯率走向，通常會反映美國與其他國家的實質利率水平，美元與金價將呈現反向關係；3) 市場風險偏好，風險意識與金價將呈現正向關係。 a. 以現階段來說，市場預期聯準會將在3月降息1~2碼，但油價重挫也會降低市場對未來通膨的預期，定錨認為，美國的實質利率未必會因為聯準會降息而下滑。 b. 由於中國央行已開始調降存款準備率，向市場釋放資金，日本、歐洲疫情擴散也可能導致日本、歐洲央行採取更寬鬆的貨幣政策，故美國的實質利率相較其他國家未必下滑，定錨認為，本次美國降息不一定會使美元匯率走弱。 c. 近期市場對於避險的態度與海外疫情有關，很可能會在3、4月達到高峰，若股市持續重挫、提前落底，也可能導致投資人對避險的想法改變，未來市場對於避險的態度未必會再更積極。 d. 如果投資人認為多頭末升段即將結束，2020~2021年有可能會進入景氣收縮期，則黃金在大空頭中確實會成為避險資金的避風港，但預測空頭來臨的時間可能不太容易。 5. 許多投資人近期買進石油，但2020Q1在武漢肺炎疫情影響下，中國製造業需求大幅下滑，可能要耐心等待需求回升。值得期待的利多消息，包括目前油價已低於美國部份地區頁岩油開採成本，頁岩油廠商應該會放緩資本支出，且中東國家有可能會進一步減產保價。 6. 受到武漢肺炎疫情影響，2020Q1中國車市需求非常疲軟，短期內需保守應對，但終端經銷商庫存水位不算偏高，2020下半年還是有機會迎來復甦。 (詳全文 ) 2020-03-01 |
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Galaxy S20上市，全面支援5G 昨日三星(Samsung)發表2020年度新款旗艦機Galaxy S20系列，定錨為大家整理三款旗艦機的規格(詳見【表一】)。 【表一】Galaxy S20系列規格整理 螢幕規格，全面導入OLED面板，並採用120Hz高刷新率，雖然Galaxy S20系列沒有採用台系業者的顯示驅動IC，但也驗證我們在「TDDI跌價壓力重？高刷新率產品為關鍵」的觀點，2020年手機螢幕規格提升的重點在於高刷新率，聯詠推出的120Hz TDDI，勢必會較敦泰推出的90Hz TDDI，在中高階手機擁有更好的機會。 處理器規格，不意外，再度採用高通(Qualcomm) Snapdragon 865、Samsung Exynos 990雙軌並行的策略。值得留意的是，這兩款晶片都是AP、Modom獨立的設計型態，而非整合AP、Modem的SoC型態。有別於聯發科天璣1000採用AP、Modom整合的SoC型態，這兩款晶片都需要外掛一顆獨立的Modom晶片，分別是Snapdragon X55、Exynox Modem 5123。 定錨推測，採用獨立晶片型態的主因，可能是在手機支援Sub-6GHz或毫米波的選擇上，有更彈性的空間。而聯發科天璣1000，是一款僅支援Sub-6GHz的晶片，沒有支援毫米波的問題，所以設計成SoC型態，可以縮小晶片尺寸，並達到更好的效能表現。 記憶體規格，RAM容量從Galaxy S10系列配置的6~8GB，在Galaxy S20 5G版本全面升級至12~16GB，但ROM容量維持相同規格，符合我們在「Micron看旺2020年記憶體產業」提出的觀點 ── 5G手機配置的記憶體容量提升，將帶動Mobile DRAM需求強勁成長。目前我們仍看好記憶體在2020上半年持續漲價，但相關族群近期股價漲幅較大，要再找低基期個股切入的難度可能比較高。 後鏡頭規格，不僅畫素持續升級，在高階版本也開始支援ToF感測，每套模組成本約25美元，台系供應鏈包括砷化鎵磊晶片供應商全新，以及晶圓代工廠穩懋、宏捷科，都有機會接到訂單。 指紋辨識，出乎意料地，全面採用超聲波指紋辨識(Ultrasonic FoD)，而非最低配版改採神盾超薄型光學指紋辨識(Ultar-slim Optical FoD)，原因有可能是因為超聲波指紋辨識的成本結構與超薄型光學指紋辨識價差不大，或是神盾的方案讓Samsung不夠滿意，這將使我們原本預估的指紋辨識產業結構發生重大改變。 首先，我們對於2020年超薄型光學指紋辨識的滲透率預測，將大幅下修(詳見【圖一】)，出貨量從8,000~9,000萬顆，下修至6,000~7,000萬顆，主要以匯頂的方案搭載於陸系旗艦機上。 其次，我們認為2020年基本型光學指紋辨識晶片的價格，將面臨更大的壓力，因聯詠已宣布將在2020Q2量產；而神盾在超薄型光學指紋辨識訂單受挫，2020年產品結構仍以基本型光學指紋辨識為主，但平均銷售單價將大幅下滑(詳見【圖二】)，衝擊營收、毛利率表現，尤其在基期較高的下半年會更明顯。 【圖一】2020年指紋辨識市場結構 【圖二】一般型光學指紋辨識晶片平均銷售單價 機殼及機構件，原先市場認為5G手機在支援毫米波的情況下，機殼及機構件設計趨於複雜，將帶動單價提升，但比對Galaxy S10+及Galaxy S20系列，機殼單價僅小幅提升5~10%，顯示這項觀點可能有誤。 毫米波AiP天線模組，每支手機包含三組，單價約10美元，應是採用Qualcomm的解決方案，交由日月光/環旭代工，除韓系PCB業者外，景碩也可望切入高層數BT載板供應鏈。 【表二】Galaxy S20系列BOM Cost (詳全文 ) 2020-02-13 |
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《上流哥：這年頭存錢比投資更重要》書評 拜讀《上流哥：這年頭存錢比投資更重要》這本書，跟坊間投資達人的書籍主要講投資方法不同，上流哥的這本書是從「存錢」開始出發，畢竟存下「第一桶金」是投資的第一步。但比起這本書的讀後感，站長更想聊聊，與上流哥在同一家公司服務時，近距離觀察他操盤基金，所學習到的寶貴經驗。 一、堅持價值 在投資業界，每天都會接觸到非常多的市場資訊，不管是公開新聞，或是私下傳的小道消息，也就是說，基金經理人在投資這條路上所面臨的誘惑，是比散戶還要多很多的。 但站長觀察上流哥的操盤生涯中，幾乎沒看過上流哥聽小道消息買股票，而是非常紮實地研究基本面良好、具成長性的公司，並堅持在合理價買入，所以很少看到他買進的股票大虧。 此外，基金經理人每天都要跟同業比績效，假如在投機股盛行的盤勢中，自己的持股走勢偏穩健，勢必會面臨很大的壓力。但上流哥從來不會因此改變自己的操作策略，還是堅持要以受益人的權益優先，以長期的角度思考，建構穩健的低風險投資組合，我想「堅持價值」、「受益人優先」的理念，就是上流哥的操盤績效勝過多數基金經理人的關鍵。 在這本書中，你也能看出，上流哥的「堅持價值」不只是在操盤上，而是身體力行，落實在自己的生活。上流哥每天都是拿著平價又高CP值的華碩小筆電，參加公司晨會及拜訪公司，讓我想起巴菲特，儘管手中握有數百億美元的資金，還是開著平價的油電混合車，把金錢拿去做更有意義的事。我想，這或許就是成功的價值投資人，所擁有的共通點，「堅持價值」的理念不僅在他們的腦海中，而是深入骨髓。 二、風險第一 大家都知道，投資一定有風險，而且不管分析再深入、透徹，還是難以避免有盲點，或是碰到無法事前預知的突發性意外，例如榮化氣爆、味全滅頂......等。在這種情況下，「分散投資」是唯一的解方。 事實上，在站長進入業界以前，也像多數投資人一樣，喜歡看好就重押，還曾經因為看好聯發科在3G手機晶片的成長性，把一半的資金押在聯發科上，就上成功嶺當兵，三個禮拜完全不看盤，當時也不覺得這樣做有什麼大問題。但在進入業界後，開始發現分析的侷限性，也看到上流哥透過「分散投資」、「高選股勝率」，繳出穩健且亮眼的績效，便開始轉向「分散投資」。 所以，站長經常在茶會上強調「3%的藝術」，意思是不要一次就把子彈打光、買到滿，要分批進場，並控制好持股水位，這個觀念就是從上流哥身上所學習到的，至今仍覺得非常受用。 在這本書中，你也能看出，上流哥對於風險控管非常重視，尤其現階段市場進入末升段，全球各類資產的價格都被資金推升到非常昂貴的水位，雖然我們不知道何時泡沫才會破滅，但提前防範於未然，提高對資產泡沫及通膨風險的抵抗能力，總是較安全的做法。 三、時間最貴 投資界研究員的生活，自由度很高，也就是說這份工作其實高度考驗時間管理的能力，能夠有效率地運用時間，才能創造更多的價值。 上流哥每天都搭捷運上下班，據他所說，是因為搭捷運的時間可以看新聞、看書，不像自行駕駛交通工具的時間不能做其他事情，這樣才不會浪費時間。在他當主管時，開晨會也是非常有效率，所有研究員、基金經理人都是只講重點，完全不需要做表面、打官腔，講一些不太重要的事情，過場面給公司高層看。 此外，上流哥有一個非常厲害的Excel檔案，註記了每天最重要的市場資訊，以及自己的短評，他說，這樣未來要回顧過去發生過的某些資訊時，就會非常方便！ 對於時間管理的重視，也在站長後來經營定錨的過程中，發揮非常巨大的效益。定錨之所以能夠每個月穩定產出大量的研究報告，幾乎囊括科技業所有重要資訊，原因就是對於時間管理的掌握度高，站長也仿效上流哥建立了自己的資料庫，需要什麼資料時可以直接從資料庫裡面篩選出來，非常節省時間！ 說了這麼多，其實內心很感謝上流哥的栽培，就算是觀察他的人格與生活方式，也能從中學習到很多智慧！今天上流哥把自己的理財智慧，整理成一本重量級著作，讓大家只要花幾百塊，就能獲得這麼多有價值的內容，你還不買嗎？ 購書連結：https://www.books.com.tw/products/0010842646 (詳全文 ) 2019-12-23 |
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台股觀察週報 2019/12/15 1. 今年以來，台積電股價非常強勢，主要原因有三點：1) 先進製程領先競爭對手，配合超微(AMD)進軍CPU市場，並獲得相當不錯的戰果；2) 5G手機將在2020年放量出貨，且在去美化趨勢下，海思擴大下單；3) 聯準會降息，帶動資金行情推升權值股評價。 a. 近期市場硬拉台積電的盤，中小型股都不漲反跌，似乎市場資金被台積電一家公司吸乾；此外，在加權指數創新高之際，櫃買指數基期仍相對低，甚至還沒站上2018年5月的波段高點。也就是說，儘管加權指數創新高，但市場上還是有很多基期較低的優質中小型股，現階段去發掘這些股票，雖然不一定會漲，但至少會比追高台積電及相關供應鏈來得安全。 b. 2019年台股企業獲利成長動能平淡，但指數大幅上漲，幾乎都是反映評價推升；展望2020年，儘管企業獲利成長動能轉強，但偏高的評價水位，有可能已提前反映基本面利多。定錨認為，2020年的市場趨勢，很可能是權值股高檔盤整，資金轉移到有題材性、基期低的中小型股。我們在「台股觀察週報 2019/11/10」提到的記憶體、車概股，最近都持續發酵，未來或許還可以再看Mini LED概念股，這部份已新增在「Mini LED產業地圖」，讀者不妨花點時間研究看看。 2. SONY首度釋出影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)訂單給台積電，意味著2020年CIS市場將大幅成長，導致SONY現有產能吃緊。我們在「台股觀察週報 2019/12/8」提到，高階CIS將在12吋晶圓廠40/55nm投片，中低階將在8吋晶圓廠投片，而本次SONY釋出的訂單是以台積電40nm製程投片，屬高階產品，預期雙方合作將延續至下一代28nm製程。 a. 台積電將為SONY新闢產線，預計2020Q2裝機、2020Q3試產，並在2021Q1開始放量出貨，台積電體系的CIS供應鏈采鈺、同欣電可望同步受惠，而精材在2018年已出售12吋封裝產線，不太可能接到這塊訂單，但還是可以期待以8吋晶圓廠投片的中低階CIS訂單挹注。 b. 目前全球CIS感測器領導廠商為SONY，市佔率達40~45%，其次依序為三星(Samsung) 15~20%、豪威(Omnivision) 10~15%、安森美(On Semi) 5~10%；但在車用感測器市場，安森美(On Semi)市佔率逾50%，居全球領導地位，其次SONY市佔率約15~20%緊追在後。 c. CIS感測器市場成長的主因，包括手機導入後鏡頭ToF感測，使得單支手機搭載CIS感測器數量增加；另一方面，美系車廠將在2020年全面導入ADAS Level 2，也將帶動車用CIS感測器的需求強勁成長。 d. 目前看起來，同欣電、勝麗2020年的成長動能不是問題，但以定錨預估勝麗2020年EPS 7.57元，及市場共識同欣電2020年EPS 7.0~7.5元，兩家公司評價都已達20倍以上，評價會是比較大的問題。 3. 天風證券分析師郭明錤指出，蘋果(Apple)很可能會在2020年取消給予機殼廠的委託設計服務費(NRE)，我們認為這項變革將使Apple未來給機殼廠的報價，將完全依照產品耗費的工時及產能來決定，嚴重衝擊機殼廠未來的利潤空間(詳見「可成(2474)：營運簡評」)。但目前股價是否已充分反映利空影響，以及是否要在市場對於利空反映的情緒高峰處理持股，又是另一個問題。 4. 近期拜訪Boeing供應鏈(詳見「駐龍(4572)：營運簡評」)，對於Boeing 737 MAX復飛進度看法仍沒有改變，FAA應會在2019年底以前核准復飛，美系航空公司將在2020Q1陸續重啟航班，屆時Boeing也會開始恢復交機，並在2020下半年要求供應鏈提高產能。相較於2019年8月，我們首次在「波音737即將復飛，航太股訂單看旺」獨家產業報告開始追蹤這項議題，現階段航太供應鏈的股價更便宜、展望更確定，投資吸引力是提升的，但未來還是要持續追蹤FAA核准復飛的進度。 (詳全文 ) 2019-12-15 |
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Apple即將導入Mini LED，台系供應鏈蓄勢待發 日前天風證券分析師郭明錤指出，蘋果(Apple)將在2020Q3推出首款搭載12.9" Mini LED顯示器的iPad Pro，並在2020Q4接續推出首款搭載16" Mini LED顯示器的MacBook Pro，意味著Mini LED正式進軍高階Tablet、NB市場。隨著Apple持續在高階產品導入Mini LED，很可能會促使同樣主打高階市場的微軟(Microsoft) Surface Pro系列，以及主流NB品牌廠惠普(HP)、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)......等跟進。 Mini LED是新世代顯示技術Micro LED的前驅技術(備註：Mini LED產業鏈可參考「Mini LED產業地圖」)，有別於Micro LED是利用超微型LED自發光的特性，來達成顯示效果，Mini LED則是將微型LED作為面板背光源，結構上更接近傳統LCD面板。相較於傳統LED晶粒尺寸邊長在300um以上，Mini LED採用的微型LED晶粒尺寸邊長只有100~150um；而Micro LED的超微型LED晶粒尺寸邊長更是在30um以下。 要達成Micro LED量產最大的技術難題，在於「巨量轉移」(Ma*** Transfer)，也就是要把製作完成的LED磊晶片，切割成數萬顆超微型LED，再整齊排列於基板上，並完成打線。以FHD畫質的Micro LED顯示器面板(解析度1,920 x 1,080)來說，基板上大約有207萬個畫素，每個畫素搭載紅、綠、藍光三顆超微型LED晶粒，總計需要621萬顆超微型LED，其中只要有6顆故障，就無法正常運作！因此，Micro LED基板的製作良率，最少必須達到99.9999%以上，才能實現量產，後續再針對故障的畫素點進行修復工程。 除了LED磊晶片是沉積在藍寶石基板上，硬度高，切割非常困難，要同時轉移如此大量的超微型LED，並整齊排列、精密完成打線，也是一大難題。目前，國內只有一家公司，號稱有能力在2019年底領先全球達成Micro LED試產，就是繼承工研院技術，並有聯電、晶電、友達三大富爸爸撐腰的錼創科技。最大的關鍵，在於錼創科技擁有非常完整的「巨量轉移」技術專利，又因Micro LED的製程與傳統LED差異非常大，市面上買不到設備，必須自行設計開發。 由於Micro LED量產門檻過高，且初期恐因產能未達經濟規模、良率有待改善......等因素，使量產成本居高不下，估計是LCD顯示器的3倍以上，故晶電在2018年率先提出Mini LED的概念，並獲得台系面板業者熱烈響應。由於Mini LED背光可透過局部調光的方式，提升LCD顯示器的畫質至接近OLED顯示器的水準，厚度也非常接近，且成本只要60~70%，耗電量更只要20~30%，產品壽命也大幅延長，故Mini LED被台系面板業者視為反攻市場的秘密武器(詳見【表一】)。 【表一】TFT-LCD、OLED、Mini/Micro LED比較 (備註：「量產成本」星級越高表示成本越昂貴，「耗電量」星級越高表示越耗電。) 台系Mini LED產業鏈，主要分為LED業者、面板業者兩大陣營。LED業者的代表，當然是國內LED領導廠商晶電，主要以旗下子公司元豐新科技投入研發設計及供應鏈整合，將LED晶片交由合作夥伴葳天科技負責量產模組，預計2020年資本支出將從20~30億元提升至50億元，在2020Q2以前將Mini LED月產能從100KK提升至200KK，滿足客戶在下半年的強勁需求；面板業者的代表，則是友達及群創，分別以旗下隆達、榮創，與面板廠整合提供一條龍服務。 目前國內三大Mini LED陣營，以晶電集團的量產進度最快，預計2019年底以前就會開始試產，趕上2020Q3新款iPad Pro及2020Q4新款MacBook Pro的需求。根據天風證券預估，NB/Tablet用Mini LED顯示器，初期模組單價將高達250~300美元，約使用7,000~8,000顆Mini LED，2020~2022年出貨量將分別達200~300萬套、400~500萬套、700~900萬套。 由於Mini LED晶粒製造難度較高，預期Apple會同時採用多家供應商，以分散風險，包括晶電/豐田合成(Toyota Gosei)、首爾半導體(Seoul Semi)、歐司朗(Osram)都有機會切入供應鏈。而在LED晶粒封裝段，億光有機會搭上晶電的順風車，順勢取得訂單。未來non-Apple陣營，則可以觀察友達集團的隆達，以及鴻海集團的光鋐、榮創，據了解，隆達已掌握不少non-Apple品牌的高階NB訂單。 在晶電集團大幅擴增資本支出下，晶片檢測分選設備廠商惠特、久元可望受惠，而友達集團則是暫時將檢測分選製程外包，所以相關業者也能接到代工訂單。 在LED Driver IC，國內聚積在細間距及整合型產品的技術領先同業(不確定Apple是否採用)，最大的競爭對手是陸系業者集創北方，雙方在中低階LED Driver IC市場價格競爭激烈，未來聯詠、奇景光電......等LCD Driver IC業者也可能會切入市場。 在SMT表面黏著製程，以及SMT製程使用的PCB，則分別對應到台表科、臻鼎-KY(旗下鵬鼎)、欣興。 而在背光模組及顯示器模組組裝，韓系供應商由LG Display與韓國背光模組大廠Heesung垂直整合，台系供應商則以近年切入MacBook LCM組裝的GIS-KY較有機會，另外瑞儀因在NB LCM背光模組製造經驗較豐富，也有可能搶下MacBook Pro訂單。 (詳全文 ) 2019-12-03 |
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台股觀察週報 2019/11/10 1. 近期盤勢似乎有資金轉移的味道，前波主流股散熱、銅箔基板、去美化概念......等，股價開始轉弱，資金開始在市場上尋找股價低基期，且明年展望有機會轉佳的族群，例如記憶體、車概股......等，故本篇報告將以這兩大族群為主，整理相關資訊。 2. 市場開始留意記憶體景氣翻揚的趨勢，我們認為，本次景氣循環將由NAND Flash於2019Q3率先反彈，DRAM趨勢落後約兩季，於2020Q1落底機率較大。由於本次漲價屬於廠商聯合控制產能的供給面因素，隨報價上漲，廠商可能會逐步增加供給，使得報價上漲空間相對受限，詳細分析可參考「手機、伺服器市場回溫，記憶體靜待轉機」獨家產業報告。 a. 模組廠商手中掌握2019上半年進料的低價庫存，將率先受惠於記憶體報價谷底反彈，2019Q3、Q4毛利率有機會明顯回升，反映存貨跌價損失迴轉利益，但2020上半年毛利率則需視記憶體報價上漲的續航力而定。 b. 由於記憶體報價上漲，廠商可能會逐步重啟產能，使得供給量增加，也會帶動記憶體封測的需求回溫。此外，記憶體封測業者的營收，與記憶體的「量」相關性較高，與「價」的走勢相關性較低，故我們認為，儘管2020年記憶體市況可能從「價漲量增」轉為「價平量增」，但封測業者仍將持續受惠。詳細分析可參考「力成(6239)：法說會報告」。 c. 記憶體控制IC設計業者群聯，也將受惠於記憶體需求回溫，且公司在2019上半年提前備下大量的低價庫存，將反映在未來幾季的毛利率上，市場共識2019/2020年EPS 20.0/23.5元，評價合理，但要留意董座陷入官司的風險。 3. 根據中國乘聯會公告的數據，2019年10月中國新車銷售量YoY -5.8%，衰退幅度明顯收斂，我們認為車市景氣已落底，即將走出衰退泥沼，並在2020上半年重回成長軌道，反映2019上半年較低的基期。 a. 朋程2019年10月營收3.28億元，MoM +13.5%、YoY +1.4%，正式走出衰退泥沼。由於中國政府有可能會進一步削減對新能源車的補貼，有利「國六」低碳車銷售，帶動朋程高效能二極體出貨成長(可參考「陸『國六』推動低碳車需求升溫」獨家產業報告)。此外，近期中美晶座談會，指出環球晶將在2020年量產SiC基板，初期月產能約200~300片，主要供應集團內朋程使用，等於間接證實朋程IGBT研發進度符合預期，2021年的轉型值得期待。 b. 勝麗2019年10月營收2.05億元，MoM +30.1%、YoY +16.2%，主要是歐系客戶在2019年9月進行三年一度的查廠，以及颱風影響出貨，導致部份產品出貨時程遞延至本月；但觀察2019年9~10月合計營收3.63億元，YoY +2.8%，已脫離上半年大幅衰退的泥沼，市場也傳出勝麗近期切入Omnivision供應鏈，年底前開始出貨，2019年11月營收值得留意。 4. 在華為全力「去美化」後，手機前端射頻從模組改為分離式元件，使得前端射頻佔用的面積變大。由於手機內部空間有限，如果前端射頻佔用的面積變大，勢必就會排擠到電池容量，影響手機的續航力表現。根據定錨研調，為了解決這個問題，華為將在2020下半年推出的新機種，將主板規格從HDI板升級為類載板，透過主板面積縮小，提供較充裕的空間給前端射頻，並維持電池面積不變，臻鼎-KY、華通為主要受惠者。此外，5G手機高頻傳輸的需求，也使得手機主板需使用Ultra Low Loss的高階材料，銅箔基板供應商台光電將同步受惠。詳細分析可參考2019年9月6日發布之「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告，惟這項趨勢從我們開始關注至今，已反映了約兩個月，相關類股要開始留意評價的風險。 5. iPhone機殼供應商可成，今日開出2019年10月自結盈餘，毛利率符合我們在2019年10月14日調整後財測的區間。我們仍維持先前看法，2020年受惠於iPhone SE2填補淡季產能利用率，以及iPhone 12機殼單價提高，再加上折舊費用可望降低，使可成營收、毛利率將較今年大幅成長。我們仍維持預估2019/2020年財測EPS 16.08/24.62元，惟近期股價漲幅較大，應開始留意評價風險。 6. 近期高速傳輸線材製造商嘉基股價跌幅較大，主要是營收持續低於預期，儘管公司在高速傳輸技術領先同業，但或許是產品價格不夠親民，使得終端應用無法有效擴大。由於該公司仍在興櫃掛牌，且產品面臨市場接受度的風險，故我們沒有將其納入「追蹤股名單」內，但該公司的技術能力領先同業是沒有疑慮的，未來觀察重點在於何時能有效擴大終端應用。 (詳全文 ) 2019-11-10 |
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台股觀察週報 2019/10/20 1. 本週最重磅的消息，是艾斯摩爾(ASML)表示2019Q3完成7台EUV設備出貨，並接到23台EUV設備訂單，創單季新高；同時，隔天台積電法說會，宣布調高2019年資本支出至140~150億美元(詳見「台積電(2330)：法說會簡評」)，遠高於年初資本支出目標100~110億美元。 a. 產業研究機構TrendForce也指出，2020年全球半導體設備銷售金額，將較2019年成長8%，扭轉2019年雙位數衰退的頹勢。 b. 有半導體設備、晶圓代工領導廠商背書，為2020年設備訂單需求掛保證，帶動週四、週五半導體設備股全面噴出，有可能會成為接下來財報空窗期的主要趨勢之一。 2. 近期市場傳出，由台系ODM廠代工、供貨給Google的某款伺服器，PCB出現異常，經查是台系銅箔基板(CCL)供應商A公司的產品品質不穩定，但尚未釐清是CCL還是更上游材料銅箔的問題，目前該款伺服器PCB供應商，包括一家台系公司、一家美系公司，聯合向台系CCL供應商A公司求償800萬美元，導致CCL族群在本週三重挫。 a. 但隔天市場冷靜下來後，發現兩週前陸系公司供貨浪潮伺服器用CCL也出現了異常，後來改由台系B公司供應；同理，若台系A公司因此掉單，對台系B公司來說反而是潛在機會，故兩家公司在隔天股價走勢完全相反。 b. 5G基礎建設箭在弦上，對高階CCL需求將會在2020~2021年爆發性成長，高階CCL材料供不應求，尤其華為「去美化」將帶給台系CCL供應商機會(詳見「華為『去美化』，台系CCL業者搶進」)，故台系A公司跌深都會是長線買點。 3. 波音(Boeing)、空中巴士(Airbus)在2019年9月，分別調升2019~2038年全球飛機需求預測，上修新增需求8,000架、3,000架，主要需求在於單走道客機及低油耗機型。根據外媒報導，FAA將在11月份試飛Boeing 737 MAX，有可能會核准復飛，美系航空業者將在2020Q1陸續復飛。若一切順利，Boeing 737 MAX月產能將從現行42架，至2020年底提高到58架，則相關供應鏈財測具上修空間，股價將領先基本面提前反映。 4. 本週晶圓薄化新秀股價強勢表態，主要是市場傳聞該公司晶圓薄化製程良率有重大突破，並已取得二線晶圓代工業者的訂單。但該公司目前的競爭力，在短期內還是很難撼動台系領導廠商的產業地位，未來觀察重點在於兩大客戶的訂單動向(詳見「華為『去美化』風向吹往功率元件」)。 (詳全文 ) 2019-10-20 |
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投資檢討個案：楠梓電(2316) 在2019年6月中旬，因為對5G基地台基礎建設有興趣，想起當年4G-LTE基地台佈建時，股價非常強勢的先豐，因而安排了公司拜訪，想瞭解5G基礎建設是否能帶給該公司一些機會。在訪談過程中，發言人提到滬士電是該公司在ADAS毫米波雷達板、基地台板的重要競爭對手，後來回去查了一下，發現滬士電是國內老牌PCB廠楠梓電的轉投資，自此對楠梓電產生了興趣，列入觀察名單。 在2019年7月中旬，滬士電公告財測(參考連結)，預估2019上半年獲利將達人民幣4.4~5.0億元，較去年同期成長139%，折合新台幣21.15億元(以CNY/TWD=4.5計算)。由於下半年是PCB傳統旺季，且中國政府對5G基地台佈建態度趨於積極，滬士電身為華為5G基地台PCB供應商，下半年業績勢必較上半年更強勁！ 開始研究後，第一個碰到的小問題是，楠梓電的本業在2019Q1虧損6,300萬元(當時尚未公告2019Q2財報)，但考量PCB是重資本支出的行業，預期下半年進入產業傳統旺季，營收規模逐漸回升後，應該至少能達成損益兩平。 換個角度想，當年環球晶在飆漲時，中美晶的本業還在嚴重虧損，都能母以子貴，楠梓電本業頂多小虧，甚至有機會損益兩平，這項條件已經比中美晶好太多了！ 所以這筆投資的觀察重點，一是母公司本業不要拖累，二是子公司究竟有多少價值。 根據楠梓電2019Q1財報，帳面現金及短期投資約19.68億元，應收帳款及票據12.82億元，存貨7.61億元，另有超過三個月期定存及結構型定存30.64億元，總計變現力較佳的資產達70.75億元，扣除總負債49.46億元後，淨流動資產至少有21.29億元，折合每股淨流動資產9.5元。而楠梓電持有滬士電股權帳面價值24.52億元，以目前市場交易價格13.5元計算，市值高達138.64億元，折合楠梓電每股淨值約61.9元。也就是說，楠梓電的財報中，含金量高、變現力佳的資產，至少包括淨流動資產21.29億元，以及滬士電股權價值138.64億元，合計159.93億元。 但這又產生一個新的問題，滬士電是在深圳交易所掛牌的公司，亦即這筆股權投資的價值，會隨著滬士電股價波動而有所差異。 攤開滬士電財報，公司財測2019上半年獲利將達人民幣4.4~5.0億元，較去年同期成長139%，折合EPS 0.26~0.29元。定錨預估，2019年滬士電稅後淨利將達人民幣12.0~13.0億元，折合EPS 0.70~0.76元，當時股價約人民幣13.5~14.5元，本益比約18~20倍。 這個評價究竟會不會太貴呢？站長當時做了三項思考： 1. 滬士電是華為5G基地台PCB供應商，在「去美化」策略下，華為勢必會將多數訂單交給本土供應商滬士電、深南電路。而市場預估，2019年華為5G基地台出貨量將達15萬套，2020年成長至65萬套，亦即滬士電明年的業績也非常有看頭。 2. 滬士電的另一項產品 ── ADAS毫米波雷達板，雖然近期面臨車市景氣不佳，但長期而言也是符合趨勢的產品。 3. 對照台股聯茂、台燿本益比也有15倍，滬士電成長動能更強，又在評價更敢給的陸股掛牌，本益比20倍想來不算太貴。 因此，站長決定在23.5元附近買了一些部位。 後來楠梓電公布2019Q2財報，本業轉虧為盈；而滬士電也公布2019Q2財報，以及2019Q3財測，驗證當時評估全年稅後淨利人民幣12.0~13.0億元的看法大致正確。兩家公司的股價，也一路走高，幾乎都不回檔，真的非常強勁，於是就坐在車上讓獲利奔馳。 直到前陣子，楠梓電將辦理現金減資，在2019年9月26日至2019年10月6日期間暫停交易，2019年10月7日正式恢復交易。 這時候面臨新的問題 ── 要不要抱股減資？站長再次做了三項思考： 1. 滬士電股價從13.5~14.5元一路漲到28.0~29.0元，評價也開始變貴了，停牌期間萬一碰到滬士電回檔，風險很大。 2. 儘管市場樂觀認為，楠梓電最終能完全反映滬電股權的價值，但長期觀察台股「母以子貴」的案例，確實很少看到能完全反映的。 3. 滬電產能已滿載，2020年擴產幅度不大，儘管可透過產品組合調整提升獲利，但成長幅度勢必不會像2019年那麼強勁。 於是站長決定不參與減資，在44.0~45.0元全數下車，收割相當不錯的報酬。如果減資後，滬電獲利還是持續快速成長，股價續創新高，再買回就好啦！ (詳全文 ) 2019-10-04 |
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《從財報數字看懂經營本質》書評 FB粉絲團抽書活動請至：https://www.facebook.com/story.php?story_fbid=2355552934762170&id=1519205901730215 日前收到商周出版社贈送的《從財報數字看懂經營本質》，作者張明輝教授在本書提到的許多優質觀念，以及系統化的架構編排，讓非會計本科生都能受益匪淺，而且跳脫傳統只介紹財務比率的死板分析，故決定寫下這篇讀書心得，與各位定錨讀者分享。 一、量化管理 本書第一個提到的優質觀念，就是數字化管理，張明輝教授拿台積電董事長張忠謀，以及日本經營之神稻盛和夫為例，認為經營者必須對數字有敏銳度，才能找出藏在細節裡的魔鬼。而敏銳度的培養，則是源自於對會計的瞭解。 其實數字化管理也不只體現在財報上，站長過去在投信業任職時，也曾遇過「量化管理」的部門主管，令人印象深刻。他把部門內所有研究員的出缺勤、遲到早退、晨會報告內容、推薦個股及績效......等，都詳細記錄、量化管理，讓他對研究員的考績評判不再是依據個人的主觀感覺，而是客觀的數據。 站長也曾看過投資達人，在Facebook分享這個月上了幾場節目錄影、寫了幾篇訂閱文章......等，或許也是給自己一個目標，下個月的自己不能比這個月怠惰。在健身房認識的教練，也都會記錄自己的訓練，督促自己每週要達成訓練目標，同時檢視自己是否有持續在進步，以及飲食、訓練菜單是否有調整的必要。 換句話說，大至企業經營，小至個人生活管理，只要詳實記錄、量化管理，都有可能看到許多你原本沒有發現的問題。 二、資產負債表 大家都有看過企業的資產負債表，但有沒有想過，其實每個家庭，甚至個人的財務狀況，也都可以用資產負債表來呈現呢？如果優質的企業經營，是從財報分析開始；那麼想做好個人理財，何嘗不是從建立完善的個人財務紀律開始呢？舉例來說，時下許多年輕人喜歡貸款買車，有沒有仔細評估過，車貸對個人資產負債表的影響？以及這項「不良資產」未來的折舊、維修、保養、稅務......等成本，對個人未來5~10年內的財務影響？ 很多投資人以為，財報分析最重要的是損益表，但事實上，資產負債表才是重中之重，可以提供投資人許多重要資訊，包括： 1. 商業模式：屬於重資本支出或輕資產？規模經濟優勢對營運績效的影響？ 2. 公司資產的含金量：易變現的現金、應收帳款多寡？不易評估的無形資產多寡？ 3. 資金來源及運用效率：主要仰賴內部資金或外部資金？財務槓桿的高低？運用資產賺錢的能力？ 因此，這本書以兩大章節的篇幅來介紹資產負債表，而非偏重損益表，確實有助於投資人建立正確的財報分析觀念。 三、帳齡、存貨分析 過去我們在教科書都學過，「應收帳款週轉天數」的計算公式是：(期初應收帳款+期末應收帳款)/全年銷貨金額 * 365(天) 但張明輝教授提出一個相當有趣的觀念，應該直接用期末應收帳款計算，而非計算期初與期末的平均值，原因是以財報結算當下的時間點來講，期初的數字對於分析報表並沒有意義，站長非常認同這個觀點！ 如果想要改善帳款結構，也可以考慮把帳款賣斷給銀行，例如中小企業與電子五哥做生意，應收帳款的票期通常都開很長，如果持有這些帳款，在銀行授信時很容易被扣分，還不如把帳款賣給銀行、立即變現。由於電子五哥都是信用評等較高的優質企業，銀行通常很樂意承購這些帳款，同時也能改善中小企業的財務結構。站長想起，過去曾聽過許多中小企業，跟電子五哥做生意，結果資金周轉不靈而被迫收購的故事，這些中小企業主會不會很懊悔太晚看到這本書？ 舉一反三，在計算存貨週轉天數，評估產業的庫存水位時，也應該以期末數字來計算，而非採期初與期末的平均值。 存貨週轉天數並非越低越好，客製化品項越多的公司，應該會有較高的存貨週轉天數；當然，存貨週轉天數下降表示訂單及存貨管理效率提升，但無論如何精實管理，一般來說，也很難低於30天。站長想起，有些KY公司的存貨週轉天數低到不可思議，某家賣童裝的公司甚至只有2.5天，有些投資人看到這家公司亮麗的損益表還認為股價被低估，難道沒有懷疑過報表的真實性嗎？ 再換個角度想，存貨週轉天數高一定不好嗎？假設今天你看到記憶體報價大漲，想投資記憶體模組族群，此時應該選擇低價庫存多的，還是庫存少的呢？ 四、在「定價權」之外 近年有越來越多投資人非常喜歡強調「定價權」，認為擁有「定價權」的公司，在利潤率會有較好的表現。這個觀點是正確的，但又忽略了許多在「定價權」之外，能穩定公司利潤率表現的其他因素，例如技術/良率/生產效率提升、成本控管......等。 換個角度想，坊間認為有「定價權」的公司，例如食品業，最喜歡舉的例子是茶葉蛋、雞排......等商品，價格比十年前漲了多少，但十年來的雞蛋、雞肉價格有漲比較少嗎？賣茶葉蛋、雞排所需的薪資及水電費成本呢？你確定綜合考量以後，賣茶葉蛋、雞排的攤販真的有賺更多嗎？如果那麼好賺，你怎麼不去賣？ 再換個角度來看，許多投資人認為3C產品的售價總是持續下跌，零組件供應鏈也會被品牌廠砍價，所以不投資科技產業，這樣的分析其實只看了一半，忽略了每年科技大廠都會推出新產品來維持售價，零組件供應鏈也會持續提升良率及生產效率來維持獲利表現。 五、財報沒有說的事 在本書最後的章節，張明輝教授舉出好幾個實際發生過的假帳案例，讓讀者們眼界大開，原來企業作帳還有那麼多的手法！站長在走訪產業的過程中，也曾聽過某公司宣稱新產品已開始出貨，實際上那些產品根本不能用，也沒有客戶願意購買，都是堆到美國子公司的倉庫內。 如果這些作帳的手法，佔公司資產負債表的比例不高，或許還不至於影響公司營運；但如果經營層食髓知味，作帳手法越搞越大，像滾雪球般地開始影響到公司營運，事情可就難以挽回了！若能詳讀這本書提出的案例，可以增廣自己對「表外營運」的見聞，對於未來避開這些地雷也會有幫助。 (詳全文 ) 2019-09-27 |
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Apple秋季發表會，iPhone 11正式登場 昨日蘋果(Apple)舉行每年最受矚目的秋季發表會，公佈2019年新款iPhone規格，包括iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款機種，64Gb版本定價分別為699/999/1,099元。 先前市場謠傳，儘管今年DRAM、NAND Flash價格崩跌，以及新機部份規格沿用前代機種的設計，使得iPhone零組件物料成本下降10%，但Apple似乎無意降價讓利給果粉；而實際上，iPhone 11定價較前一代iPhone XR下降50美元，降幅6.7%，定價低於市場預期，後續有可能迎來較好的買氣。 不過，近年iPhone因創新不足、定價過高，以及中美貿易戰激起中國消費者民族意識、拒買iPhone，導致備貨量逐年遞減。根據定錨預估，2019年iPhone新機備貨量僅6,800萬支，低於2018年8,200萬支、2017年8,800萬支(詳見【圖一】)。 (備註：後續因銷售優於預期，上修首批備貨量至7,300萬支，差異主要在LCD版本) 【圖一】iPhone新機首批備貨量預估 若以全年出貨量合計，2017~2019年iPhone出貨量從2.16億支下降至1.88億支，同期華為出貨量則是從1.54億支成長至2.32億支(詳見【圖二】)，Apple全球出貨量排名第二的寶座正式讓賢。由於華為旗艦機P30是在2019年3月底發表，而iPhone則是在2019年9月中旬發表，新機週期的差異，以及華為因應貿易戰提前備貨的需求，也使得2019年手機零組件供應鏈上半年淡季不淡、下半年旺季不旺。 【圖二】三大手機品牌出貨量預估 歷年iPhone供應鏈依備貨量多寡，以及供應鏈上下游的差異，旺季從5~12月不等；但2019年因iPhone新機首批備貨量減少，使得旺季長短更依賴上市後的銷售情形，若消費者反應平淡，則旺季不僅來得較慢，也會提早結束。以PCB供應商來說，以往6月營收就會開始反映iPhone拉貨需求，但今年遲至7月營收才見轉強的跡象；此外，往年旺季將延續至11~12月，但今年多家供應商態度相對保守，認為11月以後需求不太明朗。 因此，我們認為今年iPhone旺季很可能會提早結束，投資人不該把焦點放在今年度的iPhone新機上，而是要提早開始關注2020年iPhone全面導入OLED，並支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段的受惠族群。此外，Apple很可能會在2020Q1推出僅支援4G-LTE、搭載LCD螢幕的平價版iPhone (類似iPhone SE)。 一、光學鏡頭 由於iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max光學鏡頭規格較前一代提升，分別搭載雙鏡頭、三鏡頭、三鏡頭，使得光學鏡頭成為iPhone備貨量下滑之際，出貨量唯一逆勢成長的零組件(詳見【圖三】)，相關個股今年以來股價表現強勁。尤其，玉晶光首度供應後置廣角、超廣角兩顆鏡頭，並獲得相當高的訂單分配，挑戰大立光的供應鏈地位(詳見【圖四】)。在iPhone光學鏡頭訂單轉移下，定錨認為，Apple佔大立光營收將下滑至35~40%，且華為將取代Apple成為大立光的最大客戶。 【圖三】iPhone搭載鏡頭數量預估 (備註：2018年前鏡頭出貨量成長動能，主要來自全系列搭載3D感測模組，須搭載一顆紅外線攝像鏡頭。) 【圖四】iPhone鏡頭供應鏈訂單分配預估 展望2020年，Apple很有可能會將舜宇光學納入供應鏈，然iPhone鏡頭規格應不會再次升級，亦即現有供應商大立光、玉晶光、Kantatsu訂單分配下滑，尤其玉晶光來自iPhone營收高達75~80%，所受衝擊最大。 二、晶圓代工 儘管iPhone備貨量下滑，但因核心處理器持續導入更先進的製程，使得晶片開發及生產成本提高。 雖然導入先進製程可提高電晶體密度，有利於縮小晶片尺寸，以iPhone XS Max搭載的A12 Bionic，晶片尺寸約83.3平方毫米，確實較iPhone X搭載的A11 Bionic晶片尺寸87.7平方毫米小；但因製程從10nm推進至7nm，每片矽晶圓的代工價格提高，使得每顆晶片生產成本不減反增。根據IHS Markit估計，A11 Bionic、A12 Bionic的BOM Cost分別為27.5美元、30.0美元。 iPhone 11系列搭載的A13 Bionic，採用台積電7nm製程，與A12 Bionic相同，故今年核心處理器BOM Cost應與去年差異不大，但出貨量大幅減少。也就是說，2019年下半年iPhone新機對台積電的營收貢獻，將小於去年同期，亦即台積電近期營收還是要看超微(AMD)新產品Ryzen 3000X、Epyc Rome的表現，以及華為「去美化」的訂單挹注。 展望2020年，iPhone核心處理器可能會推進至5nm製程，代工價格再度提高，且全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，有機會推動果粉換機潮，營收貢獻度可望優於2019年。然而，台積電的觀察重點還是在於華為「去美化」、AMD在Desktop、Server市場反攻市佔率，以及眾多5G晶片開發商，包括高通(Qualcomm)、聯發科、華為、賽靈思(Xilinx)......等客戶的強勁需求。 三、3D感測 由於iPhone 11系列3D感測模組沿用iPhone X的規格，預期3D感測模組單價，將從2017年16.5美元，下降至2019年11.0~12.0美元；但因不支援Face ID的舊機種陸續停售，目前未搭載3D感測模組的機種只剩下iPhone 8/8+，故出貨量及滲透率還是持續提升的(詳見【圖五】)。 值得留意的是，2020年iPhone很可能會導入採用ToF技術的後鏡頭3D感測，雖然ToF技術對VCSEL的發光功率要求低於結構光(Structure Light)，但因為後鏡頭3D感測所需的感測距離較長，故還是會使用更大顆的VCSEL，模組單價約16.0~20.0美元，高於前鏡頭3D感測，台系供應鏈則包括VCSEL代工廠穩懋，紅外線攝像鏡頭供應商大立光、玉晶光......等。 【圖五】iPhone 3D感測模組出貨量預估 四、射頻晶片 由於iPhone 11系列沒有支援5G，前端射頻模組(RF-FEM)設計應該跟前一代產品差異不大，包含低頻、中頻、高頻三套，低頻RF-FEM主要由思佳訊(Skyworks)供應，中高頻、高頻RF-FEM主要由博通(Broadcom)供應，其中，Broadcom的PA委由穩懋代工。 展望2020年，iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，在最上層類載板(SLP)上搭載6顆高通(Qualcomm) Snapdragon X55 Modem晶片，帶動RF-FEM需求大增，預期將包含低頻1套、中高頻1套、極高頻1套、毫米波6套。其中，低頻應會維持採用Skyworks的產品，中高頻、極高頻應會採用Broadcom的產品，而毫米波頻段尚未確定規格，經驗上看來以Broadcom贏面較大，但Qualcomm RF-360也非常有競爭力，未必沒有機會。但不論毫米波頻段RF-FEM最後是由誰出線，GaAs PA的代工廠都是穩懋，所以穩懋將立於不敗之地。 此外，我們認為就算Apple在毫米波頻段採用Broadcom的RF-FEM產品，還是會搭配Qualcomm QTM525毫米波AiP天線模組，供應鏈包括毫米波AiP天線模組封測廠日月光，以及AiP天線模組所需使用的BT載板供應商南電、景碩......等。 五、類載板(SLP) 由於iPhone 11系列的主板規格，與iPhone XR/XS/XS Max相同，且今年台系銅箔基板供應商以較積極的價格策略，從Panasonic手中搶下訂單，預估供貨比重達60~70%。由於廠商良率及產能規模經濟效益逐步提升，以及關鍵原物料成本下滑，預期SLP單價較去年下滑20~30%。 我們曾在2019年9月6日發表的「手機主板HDI、SLP規格升級，供應鏈受惠」獨家產業報告，指出2020年iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，預期主板規格將再度升級，OLED版本搭載4片SLP、堆疊成三層結構，且因應高頻傳輸需求，銅箔基板可能會採用更高階的材料，帶動每片銅箔基板ASP提升20~25%，預期SLP單價將較今年大幅提升(詳見【圖六】、【圖七】)。 【圖六】iPhone SLP單價預估 【圖七】iPhone SLP產值預估 目前台系SLP供應商中，以臻鼎-KY旗下鵬鼎供貨比重最高，預估在2019年7月擴產完成後，供貨比重將達30~35%；其次，華通、欣興供貨比重則在10~15%之間；至於景碩，則因良率低於同業，已逐漸退出iPhone SLP供應鏈。 六、天線軟板 由於異質PI(Modified PI)軟板技術趨於成熟，在Sub-6GHz頻段的損耗表現已不輸給LCP軟板，且材質彈性較佳、利於內部空間配置，故iPhone 11系列Cellular下天線維持LCP軟板，由日商村田(Murata)提供；上天線則改為Modified PI軟板，由臻鼎-KY、台郡分食訂單(詳見「嘉聯益驚爆裁員，LCP訂單轉向臻鼎-KY？」)；嘉聯益則轉向爭取陸系品牌LCP軟板訂單。此外，iPhone 11支援Wi-Fi 6 (802.11ax)，故Wi-Fi軟板升級為Modified PI材質，主要由臻鼎-KY供貨。 展望2020年，因iPhone全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，而Modified PI在毫米波頻段的損耗表現仍大幅落後於LCP，故有可能會採用更多LCP軟板，潛在供應商包括Murata、嘉聯益，另外臻鼎-KY、台郡的LCP軟板技術漸趨成熟，也有機會爭取到訂單。 七、軟硬結合板(Rigid-flex PCB) 5G手機的耗電量，較4G-LTE手機提高不少，故iPhone 12應會搭載更大面積的電池，同時電池模組軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的需求也會隨之增加，台系供應商主要是華通、欣興。但要留意，如果New AirPods 2改採SiP封裝，對Rigid-flex PCB的需求將會減少，抵銷iPhone電池模組的需求增加。 也就是說，如果New AirPods 2確定保留Rigid-flex PCB設計，則Rigid-flex PCB的趨勢會較為明確，應持續關注未來發展，相關評論我們已發表在「New AirPods 2年底上市，供應鏈意見分歧」。 八、金屬機殼 儘管不鏽鋼機殼的材料成本較昂貴，且加工難度高，在產線上所需的時間至少增加30%，但因客戶砍價壓力沉重(詳見【圖八】)，以及出貨規模下滑，2019年機殼供應商營收、毛利率皆面臨挑戰。 展望2020年，iPhone將全面支援5G Sub-6GHz及毫米波頻段，因毫米波的波長較短、易受障礙物阻隔，為避免天線遮蔽及訊號干擾的問題，不鏽鋼機殼及玻璃背板的設計會更加複雜，使金屬機殼的單價有機會提高。 【圖八】iPhone金屬機殼BOM Cost預估 定錨認為，金屬機殼供應鏈將在2019Q4進入業績谷底，2020Q1~Q2有平價版iPhone訂單加持、淡季不淡，2020Q3新款iPhone開始拉貨後，營收及毛利率有改善空間。此外，因不鏽鋼機殼的加工難度較高，設計又趨於複雜，預期多數訂單仍將下在鴻準、可成，鎧勝-KY很難搶到較具規模的訂單。 九、背光模組 台系背光模組業者瑞儀，過去曾是iPhone供應商，但在2018年因不願投資異形切割設備(有關iPhone XR的瀏海)，正式退出供應鏈，由日商Minebea取代。隨著舊機種逐漸停產，iPhone佔瑞儀營收比重持續下滑，已不具影響力，未來的觀察重點在於Mini LED新產品的進度。 十、LCD Driver IC 目前iPhone LCD版本採用新思(Synaptics)提供的Driver IC，協力封測廠是頎邦，但2020年Apple可能會捨棄LCD、全面導入OLED，影響到Synaptics在頎邦的封測訂單。 而OLED版本過去是採用三星(Samsung)提供的Driver IC，但近年Apple雇用了許多前瑞薩(Renesas)員工，有可能是計畫在未來拉高京東方、LG在OLED面板的供貨比重，並採用自行設計的OLED DDI，這款晶片較有可能在台積電28nm製程投片，並由頎邦協助封測。 十一、Type-C 預期2020年iPhone將正式改為Type-C接口，由於Apple在2018年10月11日買下戴樂格(Dialog)的電源管理晶片(PMIC)事業，預期將會自製充電IC，故台系既有的充電IC設計公司偉詮電、昂寶-KY都沒有機會接到訂單。不過，在充電線材的部份，立訊旗下台系子公司宣德，可望接到訂單。 十二、散熱模組 由於iPhone 12將支援毫米波頻段，而目前Qualcomm推出的毫米波AiP天線模組有嚴重的發熱問題，儘管過去Apple一向是只採用石墨片散熱，但不排除iPhone 12會首度導入薄型均熱板(VC)。由於目前規格尚未定案，還無法得知誰會接到訂單，但薄型均熱板最大供應商雙鴻，以及現行iPhone石墨片供應商奇鋐，出線機率相對較高。 (詳全文 ) 2019-09-12 |
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